Bambu Lab H2C Laser(10W) Full Combo

Descrierea produsului

Bambu Lab H2C Laser Full Combo este nava amiral a seriei H2 de la Bambu Lab, concepută pentru profesioniști exigenți, studiouri, școli și unități de producție. Combină imprimarea 3D FDM de vârf cu sistemul unic Vortek Hotend Change și un modul laser de 10W pentru gravare și tăiere. H2C se bazează pe platforma de succes H2D/H2S, dar aduce o noutate fundamentală: până la șase hotend-uri încălzite prin inducție, schimbate automat pe duza dreaptă și o duză clasică de înaltă performanță pe partea stângă. Datorită acestui fapt, imprimanta reduce semnificativ deșeurile de purjare, scurtează timpul de imprimare și permite până la șapte culori sau materiale într-un singur model fără deșeurile tipice „3D printer poop”. Versiunea laser Laser Full Combo adaugă un laser semiconductor de 10W integrat și un modul de tăiere, transformând H2C într-un centru de producție multifuncțional: de la prototipare și producție de serie mică de piese din plastic, până la gravarea lemnului, pielii, cauciucului sau marcarea etichetelor metalice și tăierea hârtiei, PVC-ului sau vinilului.

---

Caracteristici cheie

• Vortek Hotend Change System Schimbare automată a până la 6 hotend-uri încălzite prin inducție pe un singur cap, fără necesitatea intervenției manuale.
• Până la 7 materiale / culori într-o singură imprimare Duza stângă alimentată de la o bobină externă + duza dreaptă alimentată de la AMS/AMS HT cu șase hotend-uri – ideal pentru proiecte multi‑color și multi‑material.
• Imprimare extrem de rapidă Viteză max. de până la 1 000 mm/s, accelerare și debit proiectat pentru utilizare în producție fără compromisuri în calitatea suprafeței.
• Volum mare de imprimare
  • Single nozzle (stânga): 325 × 320 × 325 mm
  • Single nozzle (dreapta): 305 × 320 × 325 mm
  • Dual nozzle: 300 × 320 × 325 mm
  • Volum total eficient pentru două scule: cca 330 × 320 × 325 mm
• Incintă închisă și încălzită activ (până la 65 °C) Condiții stabile pentru materiale tehnice precum ABS, ASA, PC, PA sau compozite ranforsate.
• Hotend complet metalic pentru temperaturi înalte Temperatură max. a duzei 350 °C, duză din oțel călit pregătită pentru materiale abrazive (CF/GF).
• Pat încălzit până la 120 °C Compatibil cu plăci PEI texturate și netede pentru o aderență fiabilă.
• Modul laser 10W
  • Laser albastru semiconductor (cca 455 nm) pentru gravare și tăiere.
  • Măsurare integrată a înălțimii Micro Lidar, poziționare vizuală și Air Assist.
• Modul de tăiere (cutting module) Destinat tăierii hârtiei, vinilului, plasticelor subțiri și altor materiale subțiri cu un cuțit interschimbabil.
• Securitate laser de top Ferestre de siguranță laser, sistem de monitorizare a ușilor, detecție flacără și temperatură, cheie de siguranță.
• Opțiuni extinse de alimentare cu filament Compatibil cu Bambu Lab AMS 2 Pro și AMS HT, până la 24+ sloturi pentru filamente pentru întreaga gamă H2.

---

Utilizare

• Prototipare profesională – iterare rapidă a pieselor funcționale din plastice tehnice.
• Modele multicolore și prototipuri vizuale – mostre de marketing, modele de design, figurine.
• Producție de matrițe, dispozitive și unelte – dispozitive de montaj, șabloane, dispozitive de prindere.
• Educație și cercetare – universități, licee și centre de dezvoltare cu accent pe materiale avansate.
• Gravare și tăiere laser – lemn, cauciuc, piele, acrilic închis, hârtie, vinil și alte materiale pentru aplicații publicitare, decorative sau tehnice.

---

Specificații tehnice

Imprimare 3D

• Tehnologie de imprimare: Fused Deposition Modeling (FDM)
• Volum de imprimare:
  • Single nozzle stânga: 325 × 320 × 325 mm
  • Single nozzle dreapta: 305 × 320 × 325 mm
  • Dual nozzle: 300 × 320 × 325 mm
  • Volum total pentru două scule: cca 330 × 320 × 325 mm
• Viteză max. de imprimare: până la 1 000 mm/s
• Temperatură max. a duzei: 350 °C
• Temperatură max. a patului: 120 °C
• Încălzire activă a incintei: până la cca 65 °C
• Diametru duză: 0,4 mm (opțional 0,2 / 0,6 / 0,8 mm)
• Materiale: PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS, compozite ranforsate cu fibră de carbon / sticlă (PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA, PPS etc.)
• Filament: 1,75 mm (standard Bambu Lab și terțe părți)

Modul laser

(Laser Full Combo conține echipament laser complet – puterea specifică a modului depinde de varianta aleasă de 10W)

• Tip laser: semiconductor (blue diode)
• Lungime de undă: cca 455 nm (gravare) + laser infraroșu pentru măsurarea înălțimii (cca 850 nm)
• Putere laser:
  • Varianta 10 W: 10 W ±1 W
  • Varianta 40 W: 40 W (modul multi-cap compus din diode)
• Dimensiune punct laser (10W): cca 0,03 × 0,14 mm
• Viteză max. de gravare: până la 400 mm/s (modul 10W)
• Grosime max. de tăiere (referință): până la 5 mm placaj de balsa/basswood (10W)
• Zonă de gravare (H2C): aproximativ 310 × 270 mm (analog cu H2D/H2S)
• Poziționare: poziționare vizuală, Micro Lidar pentru măsurarea înălțimii
• Precizie poziționare XY: < 0,3 mm
• Precizie măsurare Z: ±0,1 mm
• Temperatură de lucru: 0–35 °C
• Siguranță laser:
  • Modul laser: clasa 4
  • Sistem complet la închidere corectă: clasa 1
• Elemente de siguranță: detecție flacără, temperatură, ușă deschisă, prezență modul, cheie de siguranță.
• Air Assist: suflare de aer integrată, cca 30 kPa / 30 l/min.

Modul de tăiere

• Zonă de tăiere (H2C aproximativ): în jur de 300 × 285 mm
• Zonă de desenare: cca 300 × 255 mm
• Diametru suportat stilou: 10,5–12,5 mm
• Tip cuțit: 45° × 0,35 mm
• Presiune cuțit: 50–600 gf
• Grosime max. de tăiere: cca 0,5 mm (tipic hârtie, vinil și folii subțiri)
• Detecție sculă: recunoaștere automată cuțit / stilou și tip de suport
• Tipuri de fișiere suportate: bitmap și vector
• Materiale: hârtie, PVC, vinil, piele subțire și alte materiale subțiri.

Construcție și dimensiuni

• Dimensiuni imprimantă (H2C): 492 × 514 × 626 mm
• Greutate imprimantă (H2C): cca 32,5 kg
• Incintă: cadru metalo-plastic, ferestre de siguranță pentru versiunea laser

Electronică și conectivitate

• Sisteme de operare suportate: Windows, macOS, Linux (prin Bambu Studio / OrcaSlicer)
• Wi‑Fi: 2,4 GHz și 5 GHz, standard IEEE 802.11 a/b/g/n
• Interfață: LAN / Wi‑Fi / Cloud (conform setărilor contului Bambu Lab)

---

Avantaje pentru clienți

• O singură stație pentru imprimare, gravare și tăiere – economie de spațiu și de investiții în mai multe mașini.
• Deșeuri minime la schimbarea culorilor și materialelor datorită sistemului Vortek și gestionării inteligente AMS.
• Materiale avansate – datorită duzei de 350 °C și incintei de 65 °C, puteți prelucra majoritatea plasticelor industriale.
• Utilizare sigură în școli și birouri – laser clasa 1 cu incintă închisă, detecție flacără, uși și cheie de siguranță.
• Integrare perfectă în ecosistemul Bambu – AMS 2 Pro, AMS HT, Bambu Studio, Bambu Handy, MakerWorld etc.

---

Recomandare pentru alegerea variantei

• 10W Laser Full Combo – ideal pentru școli, makerspace, hobby și studiouri de publicitate, unde predomină gravarea și tăierea fină a materialelor subțiri.

Caracteristici cheie:

• Sistem revoluționar Vortek pentru schimbarea automată a până la 6 hotend-uri
• Până la 7 materiale sau culori diferite într-o singură imprimare fără deșeuri excesive de purjare
• Volum mare de imprimare în jur de 330 × 320 × 325 mm pentru aplicații profesionale
• Imprimare extrem de rapidă până la 1 000 mm/s păstrând calitatea înaltă
• Hotend complet metalic până la 350 °C potrivit pentru materiale tehnice și compozite
• Incintă încălzită activ până la cca 65 °C pentru imprimarea stabilă de ABS, ASA, PC, PA
• Modul laser integrat de 10W pentru gravare și tăiere
• Modul de tăiere pentru hârtie, vinil și materiale subțiri – ideal pentru publicitate și design
• Suport larg pentru filamente, inclusiv compozite CF/GF și suporturi solubile
• Elemente avansate de siguranță pentru laser (clasa 1 la închidere, detecție flacără și uși)
• Integrare completă în ecosistemul Bambu Lab (AMS 2 Pro, AMS HT, Bambu Studio, Bambu Handy)

[embed]https://youtu.be/IgWs_VcrNTY[/embed]