Bambu Lab H2C Laser(10W) Full Combo

Opis produktu

Bambu Lab H2C Laser Full Combo to okręt flagowy serii H2 od Bambu Lab, zaprojektowany dla wymagających profesjonalistów, studiów, szkół i zakładów produkcyjnych. Łączy najwyższej klasy druk 3D FDM z unikalnym systemem Vortek Hotend Change oraz modułem laserowym 10W do grawerowania i cięcia. H2C bazuje na udanej platformie H2D/H2S, ale wprowadza kluczową nowość: do sześciu podgrzewanych indukcyjnie, automatycznie wymienianych hotendów na prawej dyszy oraz klasyczną, wysokowydajną dyszę po lewej stronie. Dzięki temu drukarka znacznie ogranicza odpady purge, skraca czas druku i pozwala na użycie do siedmiu kolorów lub materiałów w jednym modelu bez typowych odpadów „3D printer poop”. Wersja laserowa Laser Full Combo dodaje zintegrowany laser półprzewodnikowy 10W i moduł tnący, co czyni z H2C wielofunkcyjne centrum produkcyjne: od prototypowania i małoseryjnej produkcji części plastikowych po grawerowanie drewna, skóry, gumy czy znakowanie metalowych tabliczek oraz cięcie papieru, PVC czy winylu.

---

Kluczowe cechy

• Vortek Hotend Change System Automatyczna wymiana do 6 podgrzewanych indukcyjnie hotendów na jednej głowicy bez konieczności manualnej ingerencji.
• Do 7 materiałów / kolorów w jednym druku Lewa dysza z zewnętrznej szpuli + prawa dysza zasilana z AMS/AMS HT z sześcioma hotendami – idealne dla projektów multi‑color i multi‑material.
• Ekstremalnie szybki druk Max. prędkość do 1 000 mm/s, przyspieszenie i przepływ zaprojektowane do zastosowań produkcyjnych bez kompromisów w jakości powierzchni.
• Duże pole robocze
  • Single nozzle (lewa): 325 × 320 × 325 mm
  • Single nozzle (prawa): 305 × 320 × 325 mm
  • Dual nozzle: 300 × 320 × 325 mm
  • Całkowita efektywna objętość dla dwóch narzędzi: ok. 330 × 320 × 325 mm
• Zamknięta i aktywnie podgrzewana komora (do 65 °C) Stabilne warunki dla materiałów technicznych takich jak ABS, ASA, PC, PA czy kompozyty wypełnione.
• Wysokotemperaturowy w pełni metalowy hotend Max. temperatura dyszy 350 °C, dysza z hartowanej stali przygotowana na materiały ścierne (CF/GF).
• Podgrzewany stół do 120 °C Kompatybilny z teksturowanymi i gładkimi płytami PEI dla niezawodnej adhezji.
• Moduł laserowy 10W
  • Półprzewodnikowy niebieski laser (ok. 455 nm) do grawerowania i cięcia.
  • Zintegrowany pomiar wysokości Micro Lidar, pozycjonowanie wizualne i Air Assist.
• Moduł tnący (cutting module) Przeznaczony do cięcia papieru, winylu, cienkich tworzyw sztucznych i innych cienkich materiałów z wymiennym nożem.
• Najwyższy poziom bezpieczeństwa lasera Laserowe okna ochronne, system monitorowania drzwi, detekcja płomienia i temperatury, klucz bezpieczeństwa.
• Rozszerzone możliwości podawania filamentu Kompatybilny z Bambu Lab AMS 2 Pro i AMS HT, do 24+ gniazd na filamenty w całej serii H2.

---

Zastosowanie

• Profesjonalne prototypowanie – szybka iteracja funkcjonalnych części z tworzyw technicznych.
• Modele wielokolorowe i prototypy wizualne – próbki marketingowe, modele projektowe, figurki.
• Produkcja form, przyrządów i narzędzi – uchwyty montażowe, szablony, chwytaki.
• Edukacja i badania – uniwersytety, szkoły średnie i centra rozwojowe z naciskiem na zaawansowane materiały.
• Grawerowanie i cięcie laserowe – drewno, guma, skóra, ciemny akryl, papier, winyl i inne materiały do zastosowań reklamowych, dekoracyjnych czy technicznych.

---

Specyfikacja techniczna

Druk 3D

• Technologia druku: Fused Deposition Modeling (FDM)
• Pole robocze:
  • Single nozzle lewa: 325 × 320 × 325 mm
  • Single nozzle prawa: 305 × 320 × 325 mm
  • Dual nozzle: 300 × 320 × 325 mm
  • Całkowita objętość dla dwóch narzędzi: ok. 330 × 320 × 325 mm
• Max. prędkość druku: do 1 000 mm/s
• Max. temperatura dyszy: 350 °C
• Max. temperatura stołu: 120 °C
• Aktywne podgrzewanie komory: do ok. 65 °C
• Średnica dyszy: 0,4 mm (opcjonalnie 0,2 / 0,6 / 0,8 mm)
• Materiały: PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS, kompozyty wzmocnione włóknem węglowym / szklanym (PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA, PPS itd.)
• Filament: 1,75 mm (standardowy Bambu Lab i innych producentów)

Moduł laserowy

(Laser Full Combo zawiera pełne wyposażenie laserowe – konkretna moc modułu zależy od wybranego wariantu 10W)

• Typ lasera: półprzewodnikowy (blue diode)
• Długość fali: ok. 455 nm (grawerujący) + laser podczerwony do pomiaru wysokości (ok. 850 nm)
• Moc lasera:
  • Wariant 10 W: 10 W ±1 W
  • Wariant 40 W: 40 W (moduł wielogłowicowy złożony z diod)
• Rozmiar plamki lasera (10W): ok. 0,03 × 0,14 mm
• Max. prędkość grawerowania: do 400 mm/s (moduł 10W)
• Max. grubość cięcia (referencyjna): do 5 mm sklejki z balsy/lipowej (10W)
• Obszar grawerowania (H2C): około 310 × 270 mm (analogicznie do H2D/H2S)
• Pozycjonowanie: pozycjonowanie wizualne, Micro Lidar do pomiaru wysokości
• Dokładność pozycjonowania XY: < 0,3 mm
• Dokładność pomiaru Z: ±0,1 mm
• Temperatura pracy: 0–35 °C
• Bezpieczeństwo lasera:
  • Moduł laserowy: klasa 4
  • Cały system przy prawidłowym zamknięciu: klasa 1
• Elementy bezpieczeństwa: detekcja płomienia, temperatury, otwartych drzwi, obecności modułu, klucz bezpieczeństwa.
• Air Assist: zintegrowany nadmuch powietrza, ok. 30 kPa / 30 l/min.

Moduł tnący

• Obszar cięcia (H2C w przybliżeniu): około 300 × 285 mm
• Obszar rysowania: ok. 300 × 255 mm
• Obsługiwana średnica pióra: 10,5–12,5 mm
• Typ noża: 45° × 0,35 mm
• Nacisk noża: 50–600 gf
• Max. grubość cięcia: ok. 0,5 mm (zazwyczaj papier, winyl i cienkie folie)
• Detekcja narzędzia: automatyczne rozpoznawanie noża / pióra i typu podkładki
• Obsługiwane typy plików: bitmapowe i wektorowe
• Materiały: papier, PVC, winyl, cienkie skóry i inne cienkie materiały.

Konstrukcja i wymiary

• Wymiary drukarki (H2C): 492 × 514 × 626 mm
• Waga drukarki (H2C): ok. 32,5 kg
• Komora: rama metalowo‑plastikowa, okna bezpieczeństwa dla wersji laserowej

Elektronika i połączenie

• Obsługiwane systemy operacyjne: Windows, macOS, Linux (przez Bambu Studio / OrcaSlicer)
• Wi‑Fi: 2,4 GHz i 5 GHz, standard IEEE 802.11 a/b/g/n
• Interfejs: LAN / Wi‑Fi / Cloud (zgodnie z ustawieniami konta Bambu Lab)

---

Zalety dla klientów

• Jedna stacja do druku, grawerowania i cięcia – oszczędność miejsca i inwestycji w wiele maszyn.
• Minimalne odpady przy zmianie kolorów i materiałów dzięki systemowi Vortek i inteligentnemu zarządzaniu AMS.
• Zaawansowane materiały – dzięki dyszy 350 °C i komorze 65 °C poradzisz sobie z większością przemysłowych tworzyw sztucznych.
• Bezpieczne użytkowanie szkolne i biurowe – laser klasy 1 przy zamkniętej komorze, detekcja płomienia, drzwi i klucz bezpieczeństwa.
• Idealna integracja z ekosystemem Bambu – AMS 2 Pro, AMS HT, Bambu Studio, Bambu Handy, MakerWorld itd.

---

Zalecenia dotyczące wyboru wariantu

• 10W Laser Full Combo – idealny dla szkół, makerspace, hobby i studiów reklamowych, gdzie dominuje grawerowanie i precyzyjne cięcie cienkich materiałów.

Kluczowe cechy:

• Rewolucyjny system Vortek do automatycznej wymiany do 6 hotendów
• Do 7 różnych materiałów lub kolorów w jednym wydruku bez nadmiernych odpadów purge
• Duże pole robocze około 330 × 320 × 325 mm do zastosowań profesjonalnych
• Ekstremalnie szybki druk do 1 000 mm/s przy zachowaniu wysokiej jakości
• W pełni metalowy hotend do 350 °C odpowiedni dla materiałów technicznych i kompozytowych
• Aktywnie podgrzewana komora do ok. 65 °C dla stabilnego druku ABS, ASA, PC, PA
• Zintegrowany moduł laserowy 10W do grawerowania i cięcia
• Moduł tnący do papieru, winylu i cienkich materiałów – idealny do reklamy i designu
• Szerokie wsparcie dla filamentów, w tym kompozytów CF/GF i podpór rozpuszczalnych
• Zaawansowane funkcje bezpieczeństwa dla lasera (klasa 1 po zamknięciu, detekcja płomienia i drzwi)
• Pełna integracja z ekosystemem Bambu Lab (AMS 2 Pro, AMS HT, Bambu Studio, Bambu Handy)

[embed]https://youtu.be/IgWs_VcrNTY[/embed]