Bambu High Temperature Plate (PEI)

Wat u moet weten vóór gebruik

• Dit is een plaat met aan één zijde een speciale coating en aan de andere zijde een zogeheten Engineering Plate met andere eigenschappen. De eigenschappen worden hieronder beschreven.
• Afwijkingen in kleur en glans van het uiterlijk zijn slechts kleine aanpassingen voor het optimaliseren van het productieproces en de oppervlaktekwaliteit. Als er na het afvegen nog een laagje op de nozzle achterblijft, wordt dit vóór het printen van het model verhit en gesmolten. Deze veranderingen hebben geen invloed op het nivelleren, Lidar, de hechting of het toepassingsbereik.
• Voor automatische nivellering moet de nozzle herhaaldelijk worden afgeveegd in het speciale veeggebied van de plaat om alle restmateriaal aan de punt van de nozzle volledig te verwijderen. De coating in het speciaal ontworpen veeggebied slijt na verloop van tijd geleidelijk. Dit is normaal en heeft geen invloed op de printkwaliteit of de levensduur van de nozzle, dus u hoeft zich geen zorgen te maken over kwaliteitsproblemen.
• Bambu Lab raadt aan om op Cool Plate-platen uitsluitend de officiële Bambu Lab-lijm te gebruiken en kan niet aansprakelijk worden gesteld voor eventuele beschadiging van platen als gevolg van het gebruik van lijm van andere fabrikanten.

Algemeen

• De Bambu hogetemperatuurplaat is een sticker die wordt aangebracht op de Bambu Engineering Plate en aan beide zijden kan worden gebruikt. Dit is een verbruiksoppervlak voor printen dat samen met een dunne laag lijmstift wordt gebruikt en goed werkt met de meeste gangbare filamenten en situaties.
• De Bambu hogetemperatuurplaat geeft het model dat in contact komt met de hogetemperatuurplaat een glad oppervlak en kan wat extra nabewerking vereisen om de lijmstiftresten te reinigen.

 

Aanbevolen instellingen voor de Bambu hogetemperatuurplaat

Houd er rekening mee dat andere slicer-instellingen mogelijk moeten worden aangepast op basis van het geprinte model en de eisen van het filament.

	Bedtemperatuur	Is een lijmstift nodig?	Is de bovenste glazen afdekplaat verwijderd?
PLA/PLA-CF/PLA-GF	45~60℃	Aanbevolen	Ja
ABS	90~100℃	Aanbevolen	Nee
PETG	80℃	Ja	Ja
TPU	35℃	Aanbevolen	Ja
ASA	90~100℃	Aanbevolen	Nee
PVA	45~60℃	Aanbevolen	Ja
PC/PC-CF	100~110℃	Ja	Nee
PA/PA-CF/PAHT-CF	100~110℃	Ja	Nee

Voordelen

• Werkt het beste met de meeste filamenten voor 3D-printen op de markt
• Werkt goed met automatische kalibratie voor flow en interfereert niet met LIDAR
• Gladde textuur op het printoppervlak
• Uitstekende hechting en eenvoudig verwijderen van prints
• Kan door de gebruiker worden vervangen

Nadelen

• Kan niet worden gebruikt zonder het printbed te verwarmen
• Kan brosser zijn in vergelijking met de Engineering Plate of de gestructureerde PEI-plaat
• Bij filamenten met een lage glastemperatuur moet de bovenste glazen afdekplaat of het voorste glazen deurtje worden geopend

Aanbevolen instellingen voor de Bambu Engineering Plate

Houd er rekening mee dat andere slicer-instellingen mogelijk moeten worden aangepast op basis van het geprinte model en de eisen van het filament.

	Bedtemperatuur	Is een lijmstift nodig?	Is de bovenste glazen afdekplaat verwijderd?
TPU	30~35℃	Aanbevolen	Nee
PETG	70~80℃	Aanbevolen	Ja
ABS	100~110℃	Ja	Nee
PC/PC-CF	100~110℃	Ja	Nee
PA/PA-CF/PATH-CF	100~110℃	Ja	Nee

Installatie