Bambu Lab H2C Laser (10W) Full Combo

Descrizione del prodotto

Bambu Lab H2C Laser Full Combo è l'ammiraglia della serie H2 di Bambu Lab, progettata per professionisti esigenti, studi, scuole e impianti di produzione. Combina la stampa 3D FDM di alto livello con l'esclusivo sistema Vortek Hotend Change e un modulo laser da 10W per l'incisione e il taglio. H2C si basa sulla fortunata piattaforma H2D/H2S, ma introduce una novità fondamentale: fino a sei hotend a riscaldamento induttivo, sostituiti automaticamente sull'ugello destro e un classico ugello ad alte prestazioni sul lato sinistro. Grazie a ciò, la stampante riduce significativamente lo scarto di spurgo, accorcia i tempi di stampa e consente fino a sette colori o materiali in un unico modello senza il tipico scarto "3D printer poop". La versione laser Laser Full Combo aggiunge un laser a semiconduttore integrato da 10W e un modulo di taglio, rendendo l'H2C un centro di produzione multifunzionale: dalla prototipazione e produzione di piccole serie di parti in plastica all'incisione di legno, pelle, gomma o marcatura di targhette metalliche e taglio di carta, PVC o vinile.

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Caratteristiche principali

• Vortek Hotend Change System Sostituzione automatica di un massimo di 6 hotend a riscaldamento induttivo su una singola testa senza necessità di intervento manuale.
• Fino a 7 materiali / colori in una sola stampa Ugello sinistro da bobina esterna + ugello destro alimentato da AMS/AMS HT con sei hotend – ideale per progetti multi‑color e multi‑material.
• Stampa estremamente veloce Velocità massima fino a 1 000 mm/s, accelerazione e flusso progettati per l'uso produttivo senza compromessi sulla qualità della superficie.
• Ampio volume di stampa
  • Ugello singolo (sinistro): 325 × 320 × 325 mm
  • Ugello singolo (destro): 305 × 320 × 325 mm
  • Doppio ugello: 300 × 320 × 325 mm
  • Volume totale effettivo per due strumenti: circa 330 × 320 × 325 mm
• Camera chiusa e riscaldata attivamente (fino a 65 °C) Condizioni stabili per materiali tecnici come ABS, ASA, PC, PA o compositi caricati.
• Hotend interamente in metallo per alte temperature Temperatura massima dell'ugello 350 °C, ugello in acciaio temprato pronto per materiali abrasivi (CF/GF).
• Piano riscaldato fino a 120 °C Compatibile con piastre PEI testurizzate e lisce per un'adesione affidabile.
• Modulo laser 10W
  • Laser blu a semiconduttore (circa 455 nm) per incisione e taglio.
  • Integrazione misurazione dell'altezza Micro Lidar, posizionamento visivo e Air Assist.
• Modulo di taglio (cutting module) Destinato al taglio di carta, vinile, plastiche sottili e altri materiali sottili con lama intercambiabile.
• Sicurezza laser di alto livello Finestre di sicurezza laser, sistema di monitoraggio delle porte, rilevamento di fiamme e temperatura, chiave di sicurezza.
• Opzioni estese di alimentazione del filamento Compatibile con Bambu Lab AMS 2 Pro e AMS HT, fino a 24+ slot per filamenti per l'intera serie H2.

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Utilizzo

• Prototipazione professionale – rapida iterazione di parti funzionali in plastiche tecniche.
• Modelli multicolore e prototipi visivi – campioni di marketing, modelli di design, figurine.
• Produzione di stampi, dime e strumenti – dime di montaggio, sagome, pinze.
• Istruzione e ricerca – università, scuole superiori e centri di sviluppo con enfasi sui materiali avanzati.
• Incisione e taglio laser – legno, gomma, pelle, acrilico scuro, carta, vinile e altri materiali per applicazioni pubblicitarie, decorative o tecniche.

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Specifiche tecniche

Stampa 3D

• Tecnologia di stampa: Fused Deposition Modeling (FDM)
• Volume di stampa:
  • Ugello singolo sinistro: 325 × 320 × 325 mm
  • Ugello singolo destro: 305 × 320 × 325 mm
  • Doppio ugello: 300 × 320 × 325 mm
  • Volume totale per due strumenti: circa 330 × 320 × 325 mm
• Velocità massima di stampa: fino a 1 000 mm/s
• Temperatura massima dell'ugello: 350 °C
• Temperatura massima del piano: 120 °C
• Riscaldamento attivo della camera: fino a circa 65 °C
• Diametro dell'ugello: 0,4 mm (opzionale 0,2 / 0,6 / 0,8 mm)
• Materiali: PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS, compositi rinforzati con fibra di carbonio / vetro (PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA, PPS ecc.)
• Filamento: 1,75 mm (standard Bambu Lab e di terze parti)

Modulo laser

(Laser Full Combo include l'attrezzatura laser completa – la potenza specifica del modulo dipende dalla variante da 10W scelta)

• Tipo di laser: a semiconduttore (blue diode)
• Lunghezza d'onda: circa 455 nm (incisione) + laser a infrarossi per la misurazione dell'altezza (circa 850 nm)
• Potenza del laser:
  • Variante 10 W: 10 W ±1 W
  • Variante 40 W: 40 W (modulo multitesta composto da diodi)
• Dimensione del punto laser (10W): circa 0,03 × 0,14 mm
• Velocità massima di incisione: fino a 400 mm/s (modulo 10W)
• Spessore massimo di taglio (riferimento): fino a 5 mm di compensato di balsa/basswood (10W)
• Area di incisione (H2C): circa 310 × 270 mm (analoga a H2D/H2S)
• Posizionamento: posizionamento visivo, Micro Lidar per la misurazione dell'altezza
• Precisione di posizionamento XY: < 0,3 mm
• Precisione di misurazione Z: ±0,1 mm
• Temperatura di lavoro: 0–35 °C
• Sicurezza laser:
  • Modulo laser: classe 4
  • Sistema totale se correttamente chiuso: classe 1
• Elementi di sicurezza: rilevamento fiamme, temperatura, porte aperte, presenza modulo, chiave di sicurezza.
• Air Assist: soffiaggio d'aria integrato, circa 30 kPa / 30 l/min.

Modulo di taglio

• Area di taglio (H2C approssimativa): circa 300 × 285 mm
• Area di disegno: circa 300 × 255 mm
• Diametro penna supportato: 10,5–12,5 mm
• Tipo di lama: 45° × 0,35 mm
• Pressione della lama: 50–600 gf
• Spessore massimo di taglio: circa 0,5 mm (tipicamente carta, vinile e pellicole sottili)
• Rilevamento strumento: riconoscimento automatico di lama / penna e tipo di piano
• Tipi di file supportati: bitmap e vettoriali
• Materiali: carta, PVC, vinile, pelli sottili e altri materiali sottili.

Costruzione e dimensioni

• Dimensioni della stampante (H2C): 492 × 514 × 626 mm
• Peso della stampante (H2C): circa 32,5 kg
• Camera: telaio in metallo-plastica, finestre di sicurezza per la versione laser

Elettronica e connessione

• OS supportati: Windows, macOS, Linux (tramite Bambu Studio / OrcaSlicer)
• Wi‑Fi: 2,4 GHz e 5 GHz, standard IEEE 802.11 a/b/g/n
• Interfaccia: LAN / Wi‑Fi / Cloud (secondo le impostazioni dell'account Bambu Lab)

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Vantaggi per i clienti

• Un'unica stazione per stampa, incisione e taglio – risparmio di spazio e di investimento in più macchine.
• Scarto minimo nel cambio di colori e materiali grazie al sistema Vortek e alla gestione intelligente AMS.
• Materiali avanzati – grazie all'ugello da 350 °C e alla camera da 65 °C, potrete gestire la maggior parte delle plastiche industriali.
• Uso sicuro in scuole e uffici – laser di classe 1 con camera chiusa, rilevamento fiamme, porte e chiave di sicurezza.
• Integrazione perfetta nell'ecosistema Bambu – AMS 2 Pro, AMS HT, Bambu Studio, Bambu Handy, MakerWorld ecc.

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Raccomandazione per la scelta della variante

• 10W Laser Full Combo – ideale per scuole, makerspace, hobby e studi pubblicitari, dove prevalgono l'incisione e il taglio fine di materiali sottili.

Caratteristiche principali:

• Rivoluzionario sistema Vortek per il cambio automatico di un massimo di 6 hotend
• Fino a 7 diversi materiali o colori in un'unica stampa senza eccessivo scarto di spurgo
• Ampio volume di stampa di circa 330 × 320 × 325 mm per applicazioni professionali
• Stampa estremamente veloce fino a 1 000 mm/s mantenendo un'alta qualità
• Hotend interamente in metallo fino a 350 °C adatto per materiali tecnici e compositi
• Camera riscaldata attivamente fino a circa 65 °C per una stampa stabile di ABS, ASA, PC, PA
• Modulo laser da 10W integrato per incisione e taglio
• Modulo di taglio per carta, vinile e materiali sottili – ideale per pubblicità e design
• Ampio supporto di filamenti inclusi compositi CF/GF e supporti solubili
• Funzioni di sicurezza laser avanzate (classe 1 alla chiusura, rilevamento fiamme e porte)
• Piena integrazione nell'ecosistema Bambu Lab (AMS 2 Pro, AMS HT, Bambu Studio, Bambu Handy)

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