Bambu Lab H2 Series Textured PEI Plate - FAP025
Piastra di stampa magnetica per Bambu Lab Serie H2 (es. H2D) con superficie in PEI testurizzato e area di lavoro di 256 x 256 mm. L'acciaio inossidabile flessibile con spessore di 0,5 mm consente una facile rimozione dei modelli piegando la piastra senza attrezzi. Resiste a temperature fino a 120 °C ed è compatibile con PLA, PETG, ABS, ASA, TPU e filamenti tecnici con fibre CF/GF.
1 899 Kč
Disponibile
Dettagli del prodotto
- SKU:
- 6937285501356
- Marchio:
- Bambu Lab
- Categoria:
- Náhradní díly a doplňky
Descrizione del prodotto
Bambu Lab H2 Series Textured PEI Plate
La piastra PEI testurizzata Bambu Lab per la serie H2 è un piano di stampa originale progettato direttamente per le stampanti Bambu Lab H2 Series (ad es. H2D). La combinazione di lamiera di acciaio flessibile e rivestimento PEI testurizzato garantisce ottima adesione dei primi strati e allo stesso tempo facile rimozione dei modelli dopo il raffreddamento.Vantaggi principali
- Accessorio originale Bambu Lab per H2 Series – compatibilità al 100% con le stampanti H2 (H2D ecc.).
- Superficie PEI testurizzata – crea una superficie inferiore dei modelli opaca, leggermente strutturata, con un’adesione eccellente.
- Lamiera di acciaio flessibile – dopo il completamento della stampa è sufficiente rimuovere la piastra dal piano di stampa e fletterla; il pezzo si stacca facilmente senza usare raschietti metallici.
- Alta resistenza termica – la superficie è progettata per la stampa su piano riscaldato fino a circa 120 °C (temperatura del piano riscaldato H2 Series).
- Supporto per un’ampia gamma di filamenti – PLA, PLA-CF, PETG, PETG-CF, ABS, ASA, PC, PA/PA-CF, PAHT-CF, TPU e altri materiali tecnici (con temperature consigliate ed eventuale uso di colla).
- Versione dorata – attraente aspetto “gold” della superficie, identico al piano originale fornito con H2D.
Compatibilità
- Stampanti: Bambu Lab H2 Series (ad es. H2D) – piano di stampa consigliato e supportato nella documentazione utente di H2D.
- Tipo di piano: Piastra di stampa magnetica/flessibile del sistema H2, si aggancia al piano riscaldato magnetico della stampante.
Nota: La piastra PEI testurizzata per H2 Series non è destinata ai modelli A1 / A1 mini, che hanno dimensioni e requisiti di spessore del piano diversi.
Parametri tecnici
I parametri si basano sulle specifiche ufficiali della piastra PEI testurizzata Bambu per la serie H2 (H2D):| Parametro | Valore |
|---|---|
| Materiale del piano | Acciaio inox flessibile (301SEH) con rivestimento PEI in polvere testurizzato |
| Spessore della lamiera d’acciaio | cca 0,5 mm |
| Spessore del rivestimento PEI | cca 0,075 mm |
| Area di stampa utile | cca 256 × 256 mm (area di lavoro H2D) |
| Temperatura massima consigliata della superficie | fino a cca 120 °C (heatbed) |
| Colore della superficie | dorata, testurizzata |
| Materiali consigliati | PLA/PLA-CF/PLA-GF, ABS/ASA, PETG/PETG-CF, PET-CF, PA/PA-CF/PAHT-CF, PC/PC-CF, TPU, PVA |
| Temperature consigliate del piano riscaldato | ad es. PLA 45–60 °C, PETG 60–80 °C, ABS/ASA 90–100 °C, PA/PC 90–110 °C (a seconda del materiale) |
| Pulizia | acqua + detergente, eventualmente IPA; non usare acetone |
Raccomandazioni per l’uso
- Preparazione prima della stampa
- Assicurarsi che il piano sia correttamente allineato sul letto riscaldato e ben fissato dai magneti.
- Prima della stampa pulire la superficie con acqua tiepida e un po’ di detergente, quindi asciugare con un panno non abrasivo.
- Impostazione delle temperature
- Seguire le raccomandazioni del produttore del filamento e le tabelle per la superficie PEI testurizzata (ad es. sopra).
- Per i materiali con adesione estrema (PC, PA-CF) è possibile utilizzare uno strato di separazione (colla) per una rimozione più agevole.
- Rimozione della stampa
- Attendere che il piano si raffreddi completamente, quindi estrarlo e fletterlo delicatamente – il modello di solito si stacca senza forzare.
- Evitare raschietti metallici che possono danneggiare la superficie PEI.
- Manutenzione e durata
- Se l’adesione diminuisce nel tempo, la superficie può essere leggermente carteggiata con carta abrasiva fine (ad es. grana 600) per ripristinare l’adesione.
- La piastra PEI testurizzata è un pezzo di consumo, è previsto un graduale deterioramento del rivestimento – la stampa frequente di materiali abrasivi (ad es. CF) ne riduce la durata.
Per chi è adatto questo piano
- Utenti Bambu Lab H2 Series che desiderano una seconda o una piastra PEI testurizzata originale di ricambio.
- Maker che preferiscono una prima superficie opaca e strutturata invece che liscia e lucida.
- Operatori con stampa frequente e necessità di un primo strato stabile senza l’uso di colle per i materiali comuni.
Consigli per risultati migliori e parole chiave SEO
Quando descrivono o cercano questo prodotto, gli utenti cechi spesso utilizzano query come:- "Bambu Lab H2 texturovaná PEI podložka"
- "PEI plát H2D"
- "Bambu Lab zlatá PEI deska"
- "podložka pro Bambu H2 series"
Caratteristiche chiave:
- Piastra PEI testurizzata originale per stampanti 3D Bambu Lab H2 Series (ad es. H2D)
- Ottima adesione del primo strato per un’ampia gamma di filamenti, inclusi materiali tecnici
- L’acciaio inox flessibile consente una facile rimozione delle stampe semplicemente flettendo la piastra
- La superficie PEI testurizzata lascia un fondo del modello opaco e leggermente strutturato
- Compatibile con alte temperature del piano fino a circa 120 °C
- Manutenzione semplice – pulizia con acqua e detergente, possibilità di ripristinare l’adesione con una leggera carteggiatura
- Pezzo di consumo progettato per un uso a lungo termine con il sistema magnetico originale Bambu Lab
- Colorazione dorata in armonia con il design delle stampanti Bambu Lab H2
