Obrázek 3d tiskárny, filamentu, náhradního dílu
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Bambu Cool Plate

Superficie adesiva per Bambu Engineering Plate, progettata per materiali PLA, TPU e PVA. Garantisce una finitura liscia a basse temperature (30–45 °C) ed è compatibile con il sensore LIDAR. Richiede l'uso di colla stick.
799 Kč
Non disponibile

Dettagli del prodotto

SKU:
921035779467
Marchio:
Bambu Lab
Categoria:
Náhradní díly a doplňky

Descrizione del prodotto

Cosa è necessario sapere prima dell'uso

  • Si tratta di una piastra che ha su un lato applicato uno strato speciale e sull'altro lato si tratta della cosiddetta Engineering Plate con proprietà diverse. Le proprietà sono descritte di seguito.
  • Le variazioni nel colore e nella lucentezza dell'aspetto sono solo piccole modifiche per ottimizzare il processo produttivo e la qualità della superficie. Se sull'ugello rimane un rivestimento dopo la pulizia, prima della stampa del modello verrà riscaldato e fuso. Queste modifiche non influiscono sul livellamento, sul Lidar, sull'adesione o sull'ambito di utilizzo.
  • Prima del livellamento automatico è necessario strofinare ripetutamente l'ugello nell'area di pulizia speciale della piastra per rimuovere completamente il materiale residuo sulla punta dell'ugello. Il rivestimento nell'area di pulizia appositamente progettata si usurerà gradualmente nel tempo. Ciò è normale e non influisce sulla qualità di stampa né sulla durata dell'ugello, quindi non è necessario preoccuparsi di eventuali problemi di qualità.
  • Bambu Lab consiglia di utilizzare sulle piastre Cool Plate esclusivamente la colla ufficiale Bambu Lab e non può essere ritenuta responsabile per eventuali danni alle piastre derivanti dall'uso di colle di altri produttori.
Bambu Cool Plate
Bambu Cool Plate

Panoramica

  • Bambu Cool Plate è un adesivo che si applica sulla piastra Bambu Engineering Plate. Si tratta di una superficie di stampa di consumo che viene utilizzata in combinazione con un sottile strato di stick di colla.
  • La piastra Bambu Cool Plate lascia sui modelli stampati che entrano in contatto con la piastra Cool Plate una superficie liscia e può richiedere un po' di post-processing per rimuovere i residui dello stick di colla.

Impostazioni consigliate per Bambu Cool Plate

Hotbed Temperature Glue Stick Required? Upper Glass Cover Plate Removed?
PLA/PLA-CF/PLA-GF 35~45℃ Yes Either
TPU 30~35℃ Yes Either
PVA 35~45℃ Yes Either

Vantaggi

Funziona al meglio con filamenti con una bassa temperatura di transizione vetrosa, poiché possono essere utilizzati a una bassa temperatura del piano riscaldato Funziona bene con la calibrazione automatica del flusso e non interferisce con il LIDAR Trama liscia sulla superficie di stampa Eccellente adesione e facile rimozione della stampa

Svantaggi

Non può essere utilizzata senza stick di colla, perché se non si utilizza lo stick di colla la superficie può danneggiarsi facilmente Non è consigliata per materiali ad alta temperatura, poiché sotto la superficie di stampa possono formarsi bolle e causare danni

Installazione

Step 1: Align the plate with the fixed points of the platform with the name of the plate facing you
Step 2: Lower the plate and secure to the magnetic platform

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