Bambu High Temperature Plate (PEI)

Használat előtti tudnivalók

• Ez egy lap, amelynek egyik oldalán speciális réteg található, a másik oldalán pedig úgynevezett Engineering plate, eltérő tulajdonságokkal. A tulajdonságokat alább ismertetjük.
• A szín- és fényességbeli eltérések csupán apró módosítások a gyártási folyamat és a felületi minőség optimalizálása érdekében. Ha a fúvókán a letörlés után bevonat marad, a modell nyomtatása előtt felmelegszik és megolvad. Ezek a változások nem befolyásolják a szintezést, a Lidart, a tapadást vagy a felhasználási tartományt.
• Az automatikus szintezés előtt a fúvókát többször le kell törölni a lap speciális törlőzónájában, hogy teljesen eltávolítsuk a fúvóka hegyén maradt anyagot. A speciálisan tervezett törlőzóna bevonata idővel fokozatosan kopik. Ez normális, és nincs hatással a nyomtatási minőségre vagy a fúvóka élettartamára, ezért nem kell minőségi problémáktól tartani.
• A Bambu Lab azt javasolja, hogy a Cool Plate lapokhoz kizárólag a hivatalos Bambu Lab ragasztót használja, és nem vállal felelősséget más gyártók ragasztóinak használatából eredő esetleges károkért.

Általános

• A Bambu nagy hőmérsékletű lap egy öntapadó felület, amely a Bambu Engineering plate-re kerül, és mindkét oldala használható. Ez egy fogyó nyomtatófelület, amelyet vékony ragasztóstift-réteggel együtt alkalmazunk, és a legtöbb elterjedt filamenttel és helyzetben jól működik.
• A Bambu nagy hőmérsékletű lap sima felületet ad a modelleknek azon az oldalon, amely érintkezik vele, és igényelhet némi utókezelést a ragasztóstift-maradék letisztításához.

 

Ajánlott beállítások a Bambu nagy hőmérsékletű laphoz

Kérjük, vegye figyelembe, hogy más szeletelő beállítások módosítást igényelhetnek a nyomtatott modell és a filament követelményei alapján.

	Ágyhőmérséklet	Szükséges a ragasztóstift?	Eltávolították a felső üveg fedőlapot?
PLA/PLA-CF/PLA-GF	45~60℃	Ajánlott	Igen
ABS	90~100℃	Ajánlott	Nem
PETG	80℃	Igen	Igen
TPU	35℃	Ajánlott	Igen
ASA	90~100℃	Ajánlott	Nem
PVA	45~60℃	Ajánlott	Igen
PC/PC-CF	100~110℃	Igen	Nem
PA/PA-CF/PAHT-CF	100~110℃	Igen	Nem

Előnyök

• A legjobban működik a piacon lévő legtöbb 3D nyomtató filamenttel
• Jól működik az automatikus áramláskalibrálással, és nem zavarja a LIDAR-t
• Sima textúra a nyomtatási felületen
• Kiváló tapadás és könnyű nyomateltávolítás
• Felhasználó által cserélhető

Hátrányok

• Nem használható a nyomtatóasztal fűtése nélkül
• Törékenyebb lehet az Engineering plate-hez vagy a texturált PEI laphoz képest
• Alacsony üvegesedési hőmérsékletű filamenteknél a felső üveg fedőlapot vagy az első üvegajtót nyitva kell hagyni

Ajánlott beállítások a Bambu Engineering Plate-hez

Felhívjuk a figyelmet, hogy a további szeletelő beállításokat a nyomtatandó modell és a filament követelményei alapján szükség lehet módosítani

	Ágyhőmérséklet	Szükséges a ragasztóstift?	Eltávolították a felső üveg fedőlapot?
TPU	30~35℃	Ajánlott	Nem
PETG	70~80℃	Ajánlott	Igen
ABS	100~110℃	Igen	Nem
PC/PC-CF	100~110℃	Igen	Nem
PA/PA-CF/PATH-CF	100~110℃	Igen	Nem

Telepítés