Bambu High Temperature Plate (PEI)

Ce qu’il faut savoir avant utilisation

• Il s’agit d’une plaque qui possède sur une face une couche spéciale appliquée et sur l’autre face une Engineering Plate avec des propriétés différentes. Les propriétés sont décrites ci‑dessous.
• Les variations de couleur et de brillance de l’aspect ne sont que de légers ajustements destinés à optimiser le processus de production et la qualité de la surface. Si un revêtement reste sur la buse après essuyage, il sera chauffé et fondu avant l’impression du modèle. Ces changements n’affectent pas le nivellement, le Lidar, l’adhérence ni le champ d’utilisation.
• Avant le nivellement automatique, il est nécessaire d’essuyer plusieurs fois la buse dans la zone d’essuyage spéciale de la plaque afin d’éliminer complètement le matériau résiduel sur la pointe de la buse. Le revêtement dans la zone d’essuyage spécialement conçue s’usera progressivement avec le temps. C’est normal et cela n’affecte ni la qualité d’impression ni la durée de vie de la buse, vous n’avez donc pas à craindre de problèmes de qualité.
• Bambu Lab recommande d’utiliser sur les plaques Cool Plate uniquement la colle officielle Bambu Lab et ne peut être tenue responsable de tout dommage causé aux plaques par l’utilisation de colles d’autres fabricants.

Généralités

• La plaque haute température Bambu est un autocollant qui s’applique sur la Bambu Engineering Plate, qui peut être utilisée des deux côtés. Il s’agit d’une surface d’impression consommable qui s’utilise avec une fine couche de colle en bâton et fonctionne bien avec la plupart des filaments courants et des situations d’impression.
• La plaque haute température Bambu donne au modèle qui entre en contact avec la plaque haute température une surface lisse et peut nécessiter un léger post‑traitement pour nettoyer les résidus de colle en bâton.

 

Paramètres recommandés pour la plaque haute température Bambu

Veuillez noter que d’autres réglages du slicer peuvent nécessiter des ajustements en fonction du modèle imprimé et des exigences du filament.

	Température du plateau	Colle en bâton nécessaire ?	La plaque de recouvrement en verre supérieure a‑t‑elle été retirée ?
PLA/PLA-CF/PLA-GF	45~60℃	Recommandé	Oui
ABS	90~100℃	Recommandé	Non
PETG	80℃	Oui	Oui
TPU	35℃	Recommandé	Oui
ASA	90~100℃	Recommandé	Non
PVA	45~60℃	Recommandé	Oui
PC/PC-CF	100~110℃	Oui	Non
PA/PA-CF/PAHT-CF	100~110℃	Oui	Non

Avantages

• Fonctionne au mieux avec la plupart des filaments d’impression 3D disponibles sur le marché
• Fonctionne bien avec la calibration automatique du débit et n’interfère pas avec le LIDAR
• Texture lisse sur la surface d’impression
• Excellente adhérence et retrait facile des impressions
• Peut être remplacée par l’utilisateur

Inconvénients

• Ne peut pas être utilisée sans chauffer la surface d’impression
• Peut être plus fragile par rapport à une Engineering Plate ou à une plaque PEI texturée
• Pour les filaments à faible température de transition vitreuse, il est nécessaire d’ouvrir la plaque de recouvrement en verre supérieure ou la porte vitrée avant

Paramètres recommandés pour la Bambu Engineering Plate

Veuillez noter qu’il peut être nécessaire d’ajuster d’autres paramètres de découpe en fonction du modèle imprimé et des exigences du filament.

	Température du plateau	Colle en bâton nécessaire ?	La plaque de recouvrement en verre supérieure a‑t‑elle été retirée ?
TPU	30~35℃	Recommandé	Non
PETG	70~80℃	Recommandé	Oui
ABS	100~110℃	Oui	Non
PC/PC-CF	100~110℃	Oui	Non
PA/PA-CF/PATH-CF	100~110℃	Oui	Non

Installation