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Bambu Cool Plate
Feuille adhésive pour Bambu Engineering Plate, conçue pour PLA, TPU et PVA. Offre une surface inférieure lisse à basse température (30–45 °C). Compatible avec le capteur LIDAR. Nécessite l'usage d'un bâton de colle.
799 Kč
Rupture de stock
Détails du produit
- Réf. :
- 921035779467
- Marque :
- Bambu Lab
- Catégorie :
- Náhradní díly a doplňky
Description du produit
Ce qu’il faut savoir avant utilisation
- Il s’agit d’un plateau qui possède sur une face une couche spéciale et sur l’autre face ce que l’on appelle une Engeneering plate avec des propriétés différentes. Les propriétés sont décrites ci-dessous.
- Les variations de couleur et de brillance de l’aspect ne sont que de légers ajustements destinés à optimiser le processus de fabrication et la qualité de la surface. Si un revêtement reste sur la buse après l’essuyage, il sera chauffé et fondu avant l’impression du modèle. Ces changements n’affectent pas le nivellement, le Lidar, l’adhérence ni le champ d’application.
- Avant le nivellement automatique, il est nécessaire d’essuyer plusieurs fois la buse dans la zone d’essuyage spéciale de la plaque afin d’éliminer complètement le matériau résiduel à la pointe de la buse. Le revêtement dans la zone d’essuyage spécialement conçue s’usera progressivement avec le temps. C’est normal et cela n’a pas d’incidence sur la qualité d’impression ni sur la durée de vie de la buse, vous n’avez donc pas à vous inquiéter de problèmes de qualité.
- Bambu Lab recommande d’utiliser sur les plaques Cool Plate uniquement la colle officielle Bambu Lab et ne peut être tenue responsable de tout dommage aux plaques résultant de l’utilisation de colles d’autres fabricants.


Aperçu
- Bambu Cool Plate est un autocollant qui se colle sur la plaque Bambu Engineering Plate. Il s’agit d’une surface d’impression consommable qui s’utilise en combinaison avec une fine couche de bâton de colle.
- La plaque Bambu Cool Plate laisse sur les modèles imprimés qui entrent en contact avec la plaque Cool Plate une surface lisse et peut nécessiter un peu de post-traitement pour nettoyer les résidus de bâton de colle.
Paramètres recommandés pour Bambu Cool Plate
| Hotbed Temperature | Glue Stick Required? | Upper Glass Cover Plate Removed? | |
| PLA/PLA-CF/PLA-GF | 35~45℃ | Yes | Either |
| TPU | 30~35℃ | Yes | Either |
| PVA | 35~45℃ | Yes | Either |
Avantages
Fonctionne au mieux avec les filaments à basse température de transition vitreuse, car ils peuvent être utilisés à basse température de plateau chauffant Fonctionne bien avec l’étalonnage automatique du flux et n’interfère pas avec le LIDAR Texture lisse sur la surface de l’impression Excellente adhérence et retrait facile de l’impressionInconvénients
Ne peut pas être utilisée sans bâton de colle, car en l’absence de bâton de colle la surface peut être facilement endommagée
Non recommandée pour les matériaux à haute température, car des bulles peuvent se former sous la surface d’impression et provoquer des dommages
Installation





