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Bambu Cool Plate
Lámina adhesiva para Bambu Engineering Plate, diseñada para materiales PLA, TPU y PVA. Garantiza una superficie inferior lisa a bajas temperaturas (30–45 °C) y es compatible con el sensor LIDAR. Requiere el uso de barra de pegamento.
799 Kč
Agotado
Detalles del producto
- SKU:
- 921035779467
- Marca:
- Bambu Lab
- Categoría:
- Náhradní díly a doplňky
Descripción del producto
Lo que hay que saber antes de usarla
- Se trata de una placa que tiene en un lado una capa especial aplicada y en el otro lado se trata de la llamada Engeneering plate con propiedades diferentes. Las propiedades se describen a continuación.
- Las variaciones en el color y el brillo del aspecto son solo ligeros ajustes para optimizar el proceso de producción y la calidad de la superficie. Si queda un recubrimiento en la boquilla después de limpiarla, se calentará y derretirá antes de imprimir el modelo. Estos cambios no afectan al nivelado, al Lidar, a la adhesión ni al rango de uso.
- Antes del nivelado automático, es necesario limpiar la boquilla repetidamente en la zona de limpieza especial de la placa para eliminar completamente el material residual de la punta de la boquilla. El recubrimiento en la zona de limpieza especialmente diseñada se desgasta gradualmente con el tiempo. Esto es normal y no afecta a la calidad de impresión ni a la vida útil de la boquilla, por lo que no es necesario preocuparse por problemas de calidad.
- Bambu Lab recomienda utilizar en las placas Cool Plate solo el adhesivo oficial de Bambu Lab y no puede responsabilizarse de ningún daño en las placas como consecuencia del uso de adhesivos de otros fabricantes.


Resumen
- Bambu Cool Plate es una pegatina que se pega sobre la placa Bambu Engineering Plate. Es una superficie de impresión consumible que se utiliza junto con una fina capa de lápiz adhesivo.
- La placa Bambu Cool Plate deja en los modelos impresos que entran en contacto con la placa Cool Plate una superficie lisa y puede requerir un pequeño posprocesado para limpiar el lápiz adhesivo.
Ajustes recomendados para Bambu Cool Plate
| Hotbed Temperature | Glue Stick Required? | Upper Glass Cover Plate Removed? | |
| PLA/PLA-CF/PLA-GF | 35~45℃ | Yes | Either |
| TPU | 30~35℃ | Yes | Either |
| PVA | 35~45℃ | Yes | Either |
Beneficios
Funciona mejor con filamentos con baja temperatura de transición vítrea, ya que se pueden utilizar a baja temperatura de la cama caliente Funciona bien con la calibración automática del flujo y no interfiere con LIDAR Textura lisa en la superficie de la impresión Excelente adhesión y fácil extracción de la impresiónDesventajas
No se puede utilizar sin lápiz adhesivo, ya que, si no se utiliza el lápiz adhesivo, la superficie puede dañarse fácilmente
No se recomienda para materiales de alta temperatura, ya que pueden formarse burbujas bajo la superficie de la impresión y provocar daños
Instalación





