Bambu High Temperature Plate (PEI)

Was vor der Verwendung zu beachten ist

• Es handelt sich um eine Platte, die auf einer Seite eine spezielle Beschichtung aufweist und auf der anderen Seite eine sogenannte Engineering Plate mit anderen Eigenschaften ist. Die Eigenschaften sind unten beschrieben.
• Abweichungen in Farbe und Glanz sind nur geringfügige Anpassungen zur Optimierung des Produktionsprozesses und der Oberflächenqualität. Wenn nach dem Abwischen ein Belag auf der Düse verbleibt, wird er vor dem Druck des Modells erhitzt und geschmolzen. Diese Änderungen haben keinen Einfluss auf das Nivellieren, Lidar, die Haftung oder den Anwendungsbereich.
• Vor der automatischen Nivellierung muss die Düse wiederholt im speziellen Abwischbereich der Platte gereinigt werden, um Restmaterial an der Düsenspitze vollständig zu entfernen. Die Beschichtung im speziell gestalteten Abwischbereich nutzt sich mit der Zeit allmählich ab. Das ist normal und hat weder Einfluss auf die Druckqualität noch auf die Lebensdauer der Düse, sodass Sie sich keine Sorgen um Qualitätsprobleme machen müssen.
• Bambu Lab empfiehlt, auf Cool Plates ausschließlich den offiziellen Bambu Lab Klebestift zu verwenden und kann keine Verantwortung für Schäden an den Platten übernehmen, die durch die Verwendung von Klebstoffen anderer Hersteller entstehen.

Allgemein

• Die Bambu Hochtemperatur-Platte ist eine Aufklebeoberfläche, die auf die Bambu Engineering Plate aufgebracht wird und beidseitig verwendet werden kann. Dies ist eine Verbrauchs-Druckoberfläche, die zusammen mit einer dünnen Schicht Klebestift verwendet wird und mit den meisten gängigen Filamenten und Anwendungsfällen gut funktioniert.
• Die Bambu Hochtemperatur-Platte verleiht der Fläche des Modells, die mit der Hochtemperatur-Platte in Kontakt kommt, eine glatte Oberfläche und kann etwas Nachbearbeitung erfordern, um Klebestiftreste zu entfernen.

 

Empfohlene Einstellungen für die Bambu Hochtemperatur-Platte

Bitte beachten Sie, dass andere Slicer-Einstellungen je nach gedrucktem Modell und Filamentanforderungen angepasst werden müssen.

	Betttemperatur	Ist Klebestift erforderlich?	Wurde die obere Glasabdeckung entfernt?
PLA/PLA-CF/PLA-GF	45~60℃	Empfohlen	Ja
ABS	90~100℃	Empfohlen	Nein
PETG	80℃	Ja	Ja
TPU	35℃	Empfohlen	Ja
ASA	90~100℃	Empfohlen	Nein
PVA	45~60℃	Empfohlen	Ja
PC/PC-CF	100~110℃	Ja	Nein
PA/PA-CF/PAHT-CF	100~110℃	Ja	Nein

Vorteile

• Funktioniert am besten mit den meisten auf dem Markt erhältlichen 3D-Druck-Filamenten
• Funktioniert gut mit der automatischen Kalibrierung des Flusses und beeinträchtigt LIDAR nicht
• Glatte Textur auf der Druckoberfläche
• Ausgezeichnete Haftung und leichtes Entfernen der Drucke
• Kann vom Benutzer ausgetauscht werden

Nachteile

• Nicht verwendbar ohne Aufheizen der Druckfläche
• Kann spröder sein im Vergleich zur Engineering Plate oder strukturierten PEI-Platte
• Bei Filamenten mit niedriger Glasübergangstemperatur muss die obere Glasabdeckung oder die vordere Glastür geöffnet werden

Empfohlene Einstellungen für die Bambu Engineering Plate

Bitte beachten Sie, dass weitere Slicer-Einstellungen je nach gedrucktem Modell und Filamentanforderungen angepasst werden müssen

	Betttemperatur	Ist Klebestift erforderlich?	Wurde die obere Glasabdeckung entfernt?
TPU	30~35℃	Empfohlen	Nein
PETG	70~80℃	Empfohlen	Ja
ABS	100~110℃	Ja	Nein
PC/PC-CF	100~110℃	Ja	Nein
PA/PA-CF/PATH-CF	100~110℃	Ja	Nein

Installation